碳化硅近年來(lái)備受關(guān)注，屬于新興朝陽(yáng)型無(wú)機(jī)材料。那碳化硅的作用具體有哪些？碳化硅下游可以用來(lái)做什么？碳化硅磨粉機(jī)廠家這就為您解答。

大多數(shù)碳化硅材料是加工合成的無(wú)機(jī)物，是通過(guò)在電阻爐中高溫熔化石英砂、石油焦（或煤焦）、鋸末（或木屑）等原材料而制造的。也有自然存在的叫莫桑石，只是比較罕見(jiàn)。碳化硅比重為3.20-3.25，顯微硬度為2840-3320kg/mm2，可分為黑色碳化硅和綠色碳化硅兩種。

碳化硅的作用有哪些呢？碳化硅具有耐腐蝕、耐高溫、強(qiáng)度大、導(dǎo)熱性能良好、抗沖擊等特性，傳統(tǒng)的碳化硅應(yīng)用領(lǐng)域包括功能性陶瓷、磨具磨料（如砂輪、油石、磨頭等）、高級(jí)耐火材料（如冶煉爐襯、爐窯構(gòu)件、坩堝等）、冶金原料和脫氧劑等。這部分應(yīng)用碳化硅一般粉磨到200-300目即可。

如今隨著5G、新能源、大數(shù)據(jù)等新興行業(yè)快速發(fā)展，碳化硅作為第三代化合物半導(dǎo)體材料，市場(chǎng)需求越來(lái)越廣闊。區(qū)別于第一代和第二代半導(dǎo)體材料，碳化硅具有更優(yōu)越的物理性能，如高帶隙、高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性，高帶隙對(duì)應(yīng)于高擊穿電場(chǎng)和高功率密度。碳化硅在半導(dǎo)體芯片中的形式是襯底材料，可通過(guò)外延生長(zhǎng)和器件制造制成基于碳化硅的功率器件和微波射頻器件。這些器件可廣泛用于5G 基礎(chǔ)設(shè)施、新能源汽車(chē)充電樁、大數(shù)據(jù)中心、特高壓、城際高鐵等新興領(lǐng)域。

那么，碳化硅在加工過(guò)程中，如何實(shí)現(xiàn)粉磨？這里就需要碳化硅磨粉機(jī)廠家的參與了。桂林鴻程作為碳化硅磨粉機(jī)廠家實(shí)力派，可針對(duì)碳化硅的特性，定制專(zhuān)用型磨粉設(shè)備。碳化硅成品粉的細(xì)度從200目到2000目可進(jìn)行調(diào)節(jié)。整條生產(chǎn)線運(yùn)行平穩(wěn)，24小時(shí)連續(xù)生產(chǎn)，成品粒徑分布均勻，保障下游碳化硅的應(yīng)用效果發(fā)揮穩(wěn)定，達(dá)到理想效果。鴻程碳化硅專(zhuān)用磨粉機(jī)采用特殊耐磨材質(zhì)，磨耗低，維護(hù)簡(jiǎn)單成本低。

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